三星宣布大规模量产全新手机内存方案：LPDDR5 UFS 多芯片封装 ，本月即可见
2021-06-15 11:21:00 来源：互联网
6 月 15 日消息 三星电子今天向全世界宣布，该公司已开始量产其最新的智能手机内存解决方案，即基于 LPDDR5 UFS 的多芯片封装 (uMCP)。
据称，业内首款 LPDDR5 uMCP 将于本月开始量产并部署在某款中高端智能手机上。
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