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天玑 8100 + 独显芯片,realme 真我 GT Neo3 正面照公布:超窄边框打孔屏

  realme GT Neo3 将于 3 月 22 日正式发布,该机将搭载天玑 8100 + 独显芯片,全球首发 150W 快充,新机的后面照此前已经公布,今天官方公布了正面照。

  realme 中国区总裁徐起公布的实拍图显示,realme GT Neo3 将采用居中打孔屏幕方案,且四面边框极窄,整体上属于主流旗舰机水平。

真我 GT Neo3 官方海报

  据徐起早些时候透露,realme 真我 GT Neo3 搭载天玑 8100 + 独立显示芯片,拥有更强的性能与更低的功耗。除天玑 8100,新机还配备满血版 LPDDR5+UFS3.1。

  真我 GT Neo3 的另外一大亮点是将全球首发 150W 光速秒充,官方称 5 分钟充电 50%且支持 1600 次循环充放电。

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